简介
后摩智能是一家成立于2020年的高科技企业，由吴强博士联合多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家共同创建。作为全球存算一体智驾芯片的先行者，后摩智能专注于利用先进的存算一体技术和存储工艺，致力于突破芯片的性能与功耗瓶颈，推动智能驾驶技术的普及和应用。
主要功能
存算一体技术：提供大算力、高能效比的芯片及解决方案，适用于智能驾驶、泛机器人等场景。
底层架构创新：通过底层架构的创新，实现更高的计算效率和更低的功耗。
高性能芯片：推出的芯片产品具备高物理算力和低典型功耗，满足高性能计算需求。
主要特点
鸿途H30芯片：首款量产存算一体大算力AI芯片，具备256T物理算力，典型功耗约为35W。
高能效比：基于存算一体架构的H30 SoC能效比高达7.3Tops/W，显著高于传统架构的AI芯片SoC。
技术创新：采用12nm制程工艺，实现高计算效率、低计算延时、低工艺依赖等特性。
智能驾驶硬件平台：推出力驭®平台，主要面向末端物流无人小车、乘用车智能驾驶、车路协同等场景。
软件开发工具链：自主研发后摩大道™，支持多种主流开源框架，提高产品的易用性和开发效率。
结论
后摩智能凭借其颠覆性的存算一体技术和高性能芯片产品，在智能驾驶和泛机器人领域展现出强大的竞争力。公司不仅推动了芯片技术的创新和发展，还为智能驾驶技术的普惠落地提供了有力支撑。
